高頻感應(yīng)加熱可應(yīng)用在半導(dǎo)體加工方面，如區(qū)域熔煉（提純半導(dǎo)體）和外延（使襯底硅片上生成一層單晶硅）等，運(yùn)用頻率多為300KHz----3MHz
1. 硅是在高頻感應(yīng)加熱電爐中停止提純處置的，此時(shí)，硅被凝結(jié)并重新成型成為單晶硅。
2. 將該單晶硅研磨成具有統(tǒng)不斷徑的硅棒，然後用鉆石刀具將硅棒切割成晶片。這些晶片經(jīng)過(guò)清洗、打磨，然後停止質(zhì)量檢查以便挑選出合格晶片。
3. 然後將晶片放入充有純氧的爐子中加熱，以便在晶片上經(jīng)化學(xué)反響生成平均的二氧化硅層。然後涂布光刻膠，在紫外光的映照下，將掩膜上帶有的圖形印到晶片的光刻膠上，這樣就能夠在晶片上制備出電路輪廓。
4. 下一步，應(yīng)用腐蝕性氣體，應(yīng)用化學(xué)反響將該電路構(gòu)造蝕刻到二氧化硅層上，除去殘存的光刻膠。該過(guò)程可能停止很屢次。
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