晶體式高頻機的創(chuàng)造，不但使機器於極低功率下運用，更因其加熱源之感應(yīng)線圈可減少加熱范圍，以至達2~1ψmm直徑內(nèi)。其感應(yīng)頭也不同於傳統(tǒng)真空球機臺，其體積以至於比拳頭還小，更易裝配於自動化或空間狹小之機體內(nèi)。

它與傳統(tǒng)電烙鐵焊槍與電阻焊接之很大不同，為加熱過程中不碰觸焊接物件為其很大特性，而且不會因焊頭過熱氧化、助焊劑等沾污而使焊接面接觸不良。更不需加壓力於物件上，因此使焊件內(nèi)部材質(zhì)決裂。也不因焊件彼此間，及其與電極間接觸面、因過電不良而產(chǎn)生電阻抗火隙?；蛞騼珊讣g體積大小、材質(zhì)之不同或接觸面平穩(wěn)與否，而使得彼此正、負(fù)電核分佈不均，致使加熱面積不平均，某焊件因而過熱，外加壓力而變形。

超高頻焊接機，均無以上現(xiàn)象， 為可穩(wěn)定、反復(fù)性、自動化運用。

另外高頻焊接機很大特性為可霎時在小於一秒間快速部分、直接對物件感應(yīng)加熱，非靠慢速傳導(dǎo)，無輻射熱問題，不須預(yù)熱，因此省卻大量電源。還可控制溫度，恆溫運用?？芍^電子界及焊接業(yè)一大改造。